首页 > 《电子电路与贴装》 > 2011年2期 > 电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

DOI pd5xokow47/968795

作者曹继汉

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2011年2期

关键词无铅焊膏组装件印刷模版网版电子

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2011年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1曹继汉.电子组装件焊膏的网版（模版）印刷.电路与系统,2010-06.
2.网版印刷小知识：网版印刷工艺要点.电路与系统,2009-01.
3杨冀丰;钱乙余;史建卫.工艺参数对焊膏印刷性能的影响.电路与系统,2007-04.
4胡志勇.一项针对优化焊膏印刷的实验.物理电子学,2012-06.
5鲜飞.3D AOI应对焊膏印刷的新挑战.物理电子学,2008-02.
6鲜飞.焊膏印刷领域中的最新热门先进技术.微电子学与固体电子学,2008-11.
7.《IPC-A-610D电子组装件的验收条件英文版》.物理电子学,2005-03.
8曹继汉（主编）.印制线路板的网版印刷.电路与系统,2009-01.
9曹继汉（主编）.印制线路板的网版印刷.电路与系统,2009-03.
10马振江.网版印刷无铅印料技术研究.电路与系统,2009-05.

来源期刊

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

无铅焊膏组装件印刷模版网版电子

返回顶部