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《电子电路与贴装》
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2010年6期
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电子组装件焊膏的网版(模版)印刷
电子组装件焊膏的网版(模版)印刷
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摘要
在表面贴装装配领域,网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷,形成固定位置的焊膏和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。
DOI
pd5xr9m247/937823
作者
曹继汉
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2010年6期
关键词
焊膏
网版
印刷
组装件
模版
电子
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2010年06月16日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2010年6期
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