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《电子电路与贴装》
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2009年5期
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网版印刷无铅印料技术研究
网版印刷无铅印料技术研究
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摘要
本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印料品质的若干要求;(三)从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。
DOI
rdxgpz754l/821573
作者
马振江
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2009年5期
关键词
网版印刷
表面贴装
无铅印料
环境保护
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2009年05月15日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2009年5期
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