摘要
摘要:微电子封装技术是现代电子行业中的一个关键领域,它为电子元件的保护、连接和散热提供了关键支持。本论文探讨了微电子封装技术的定义、历史、基本原理以及常见的封装技术和材料。论文还分析了微电子封装技术的优势,包括尺寸与重量的优化、散热性能的改善以及电性能的提升。随后,我们详细探讨了微电子封装技术在移动设备、感应器和传感器、医疗设备以及通信和网络设备等多个应用领域的具体应用。然后对当前和未来的发展趋势进行了探讨,包括先进的封装技术、新材料和制造工艺,以及环保和可持续性考虑。
出版日期
2023年09月18日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)