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《电子与封装》
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2003年2期
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微电子封装的发展趋势
微电子封装的发展趋势
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摘要
本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.
DOI
2ldem69j3r/11517
作者
李桂云
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2003年2期
关键词
半导体
封装
发展趋势
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2003年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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来源期刊
电子与封装
2003年2期
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