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铜丝键合工艺在微电子封装中的应用

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摘要在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

DOI 54kl76p3jk/1938009

作者赵钰

机构地区不详

出处《电子元器件应用》 2002年8期

关键词微电子封装铜丝键合工艺 IC互连细间距

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2002年08月18日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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