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低温共烧陶瓷基板及其封装应用

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摘要低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

DOI wjv56qwkd7/478226

作者龙乐

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年11期

关键词低温共烧陶瓷基板封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年11月21日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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3祝大同.封装基板及其基板的新发展.微电子学与固体电子学,2000-12.
4刘志国.低温快烧陶瓷原料技术概况.陶瓷工业,2006-03.
5邓斌;秦筱敏;谭俊峰;付晓飞.低温共烧陶瓷专用烧结炉温度场的数学模型.有色金属冶金,2009-01.
6刘天成.关于封装基板用覆铜板.金属材料,2012-06.
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8翟青霞;李金龙;黄海蛟.超高导热陶瓷基板的生产及应用.微电子学与固体电子学,2016-07.
9祝大同.积极发展我国的IC封装基板业.电路与系统,2006-02.
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来源期刊

电子与封装

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