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关于封装基板用覆铜板

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摘要 CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

DOI zdl5e9wpjl/1194316

作者刘天成

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2012年6期

关键词覆铜板封装基板电子材料行业协会科技发展电子整机

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2012年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）