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用于空间技术的刚-挠结合型封装基板

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摘要介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

DOI lj1eqqvgdv/418268

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年2期

关键词刚-场结合裂印制电路板三维电子封装聚酸亚胺半固化片

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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刚-场结合裂印制电路板三维电子封装聚酸亚胺半固化片

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