首页 > 《覆铜板资讯》 > 2017年6期 > 高玻璃化温度低介质损耗覆铜板

高玻璃化温度低介质损耗覆铜板

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

DOI 7dmlpezyjn/1998930

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年6期

关键词玻璃化温度介质损耗覆铜板马来酰亚胺环氧树脂

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1何烈相;曾宪平;万婕;余振中;杨涛.服务器用无卤低介质损耗的覆铜板.微电子学与固体电子学,2017-01.
2关迟记;曾宪平;陈广兵.应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板.微电子学与固体电子学,2016-02.
3张洪文.低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材.微电子学与固体电子学,2000-11.
4张华东.粉末涂料的玻璃化温度.精细化工,2010-05.
5闫浩忠;李晶.聚合物的玻璃化温度.金属表面处理,2009-04.
6张洪文.高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制.金属材料,2016-03.
7魏东;杨植文;方克洪.高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发.金属材料,2010-06.
8潘华林;陈虎;王碧武;何岳山.一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备.微电子学与固体电子学,2016-05.
9张洪文.低损耗含氟聚合物覆铜板研究.金属材料,2009-03.
10张景奎.高介电常数覆铜板的研制.微电子学与固体电子学,2004-02.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

玻璃化温度介质损耗覆铜板马来酰亚胺环氧树脂

返回顶部