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一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备

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摘要覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g（DSC）〉180℃,T_g（DMA）〉190℃,T_d（5%loss）〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

DOI odwv5zryjk/1621280

作者潘华林;陈虎;王碧武;何岳山

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2016年5期

关键词无卤高玻璃转化温度中损耗覆铜板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年05月15日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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