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低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

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摘要介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。

DOI 3j7oeqkm41/1263529

作者张洪文

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2000年11期

关键词低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2000年11月21日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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