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正交法优化钻孔参数

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摘要通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

DOI odwl3r694k/562980

作者黄坤平

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2007年6期

关键词正交试验机械钻孔工艺参数孔壁粗糙度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2007年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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