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BGA焊点的质量控制

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摘要摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

DOI ojnl6qyegd/8013085

作者舒维宾

机构地区惠州西文思技术股份有限公司

出处《中国科技信息》 2023年23期

关键词 BGA 焊点质量控制

分类 [必威国际登录平台是什么][建筑技术科学]

出版日期 2024年02月28日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）