BGA技术与质量控制

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摘要 BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

DOI 5jo1grgndv/2239336

作者鲜飞

机构地区不详

出处《电子与封装》 2004年3期

关键词表面组装技术球珊阵列封装检测 X射线质量控制返修

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年03月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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