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半导体硅晶片超精密加工研究

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摘要摘要： “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来，这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割，磨削和磨削加工，分析了硅片超精密加工的研究现状，并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工与未来的研究工作。

DOI ojnn98lxjr/7733985

作者王新

机构地区青禾晶元（天津）半导体材料有限公司天津 300301

出处《未知》未知

关键词半导体硅晶片超精密加工磨削抛光

分类 [][]

出版日期 2023年10月27日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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