光学加工及设备

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    摘要 O72395021325磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤=SurfacedamageofHgCdTewafersinlappingandpolishing[刊,中]/姚英,蔡毅,欧明娣,梁宏林,朱惜辰(昆明物理所.云南,昆明(650223))//红外技术.—1994,16(5).—15—20用X射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Te溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的
    作者
    机构地区 不详
    出处 《中国光学》 1995年2期
    出版日期 1995年02月12日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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