试分析新型荧光粉膜片封装LED及其应用

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    摘要 摘要:LED封装在近年来得到了广泛的应用,其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线,以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接,其中发挥最大作用的就是导线,能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片,并将芯片密封起来,以切实保护芯片电路不受水的侵蚀,不受空气等物质的腐蚀,从而造成电气性能的下降。除此之外,对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率,大大提高LED封装产能,从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说,对于LED来说,封装技术能够使LED的性能更加良好,从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术,荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。
    作者 穆瑞山
    出处 《科学与技术》 2021年11期
    出版日期 2021年08月13日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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