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《科学与技术》
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2014年4期
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COB荧光粉隔离涂覆的光学和热学性质
COB荧光粉隔离涂覆的光学和热学性质
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摘要
摘要COB隔离封装中,隔离距离对光通量及相关色温的影响。实验结果表明,低电流输入条件下,光通量随芯片表而到荧光粉层距离变化是非线性的,当芯片表面到荧光粉层距离为0.8-0.9mm时具有最佳,COB相关色温随着距离的增加呈先下降后上升。
DOI
kd23nx1k46/4330462
作者
张静王好仁薛帅夏欢
机构地区
北京理工大学珠海学院数理学院张静王好仁薛帅夏欢
出处
《科学与技术》
2014年4期
关键词
COB
光通量
结温引言目前现有的COB
一般包括多个蓝光LED
芯片加上涂覆在该蓝光芯片且具有黄色荧光粉的封装层1。目前企业生产COB所使用的硅胶是不良散热体,有实验表明在LED
芯片上方胶体温度已经达到了220℃,该温度也是硅胶耐温理论最高温度。
分类
[社会学][]
出版日期
2014年04月14日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术(学术版)
2014年4期
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光通量
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一般包括多个蓝光LED
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芯片上方胶体温度已经达到了220℃,该温度也是硅胶耐温理论最高温度。
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