首页 > 《电子电路与贴装》 > 2007年1期 > 高密度互连积层多层板工艺

高密度互连积层多层板工艺

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

DOI 3j7mkormj1/541105

作者李学明

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词积层多层板高密度互连工艺工件表面加工技术喷砂法

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1Grand.,P;丁志廉.高密度互连结构.微电子学与固体电子学,2000-12.
2祝大同.积层多层板应用市场的现状.微电子学与固体电子学,2004-07.
3祝大同.积层法多层板发展大事记.电路与系统,2003-05.
4EricStafstrom.使用导电聚合物改进高密度互连板生产.微电子学与固体电子学,2004-12.
5祝大同.积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状.微电子学与固体电子学,1998-08.
6张家亮.全球高密度互连线路板的市场分析.金属材料,2013-01.
7殷春喜.采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板.电路与系统,2002-07.
8祝大同.积层法多层板的最新技术发展（上）.微电子学与固体电子学,2004-02.
9刘勇.竹木质高密度纤维板制造工艺研究.建筑设计及理论,2018-12.
10殷春喜.激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用.电路与系统,2002-09.

来源期刊

电子电路与贴装

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

积层多层板高密度互连工艺工件表面加工技术喷砂法

返回顶部