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SMT锡膏印刷工艺

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摘要在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

DOI 34g17wzz49/896255

作者刘良军

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年3期

关键词锡膏刮刀印压钢网(掩模板)

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年03月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1刘良军.SMT锡膏印刷工艺.物理电子学,2010-02.
2吕俊杰.SMT实训中锡膏印刷技术的探索.文化科学,2011-08.
3.用于软管印刷的新型环保印刷工艺.合成树脂塑料工业,2011-11.
4张红梅.《药品包装铝箔印刷工艺分析》.包装工程,2004-04.
5王贯.包装印刷工艺与效率优化.建筑技术科学,2023-11.
6何必靖1，高筱祺2，张纯磊2.折光印刷工艺技术辨析.,2023-06.
7覃铸 ,廖声礼,QIN,Zhu ,LIAO,Shengli.SMT锡膏冷焊缺陷分析及研究Analysis and Research of SMT Solder Cold Welding Defects.,2023-03.
8.网版印刷小知识：网版印刷工艺要点.电路与系统,2009-01.
9赖珂.数码印刷工艺对印刷品质量的影响.建筑技术科学,2021-04.
10李维局.数码印刷工艺对印刷品质量的影响.市政工程,2023-11.

来源期刊

电子电路与贴装

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