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Protel99SE在制作元件封装中的应用

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DOI pj0lovkyjy/4225103

作者郑宏

机构地区（湛江财贸学校，广东湛江524094）

出处《赤子》 2009年8期

关键词 Protel99SE 元件封装细节

分类 [社会学][]

出版日期 2009年08月18日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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6曹杨.元件堆叠封装(PoP)技术发展概况.物理电子学,2007-04.
7李小琴.印刷板设计中元件封装获得的技巧.道路与铁道工程,2009-02.
8朱健;王书杰.使用Protel99同步器设计电路印制板图.职业技术教育学,2002-03.
9张文成刘洋肖祥发.冲压SE在汽车开发中的应用.电力系统及自动化,2019-05.
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