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《通讯世界:下半月》
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2014年4期
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基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究
基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究
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摘要
大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。
DOI
rdx0g9o9dl/1355497
作者
钟国文
机构地区
不详
出处
《通讯世界:下半月》
2014年4期
关键词
COB封装
贴片式LED
工艺
分类
[电子电信][通信与信息系统]
出版日期
2014年04月14日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
通讯世界:下半月
2014年4期
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