首页 > 《覆铜板资讯》 > 2006年2期 > 层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

DOI rj8vk55p40/421934

作者曾光龙

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2006年2期

关键词层压板覆铜板基板基板白边角

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2006年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1.覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行.金属材料,2014-06.
2王华志.挠性覆铜箔层压板的制造.微电子学与固体电子学,1997-10.
3李新祥.层压板刚度矩阵识别研究.航空宇航推进理论与工程,2004-02.
4曾光龙.FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除.微电子学与固体电子学,2006-09.
5李鸿魁;党育红;马伟.纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响.金属材料,2005-01.
6谢佳卉;周建锋;杨胜春.GLARE层压板的力学性能研究.航空宇航推进理论与工程,2009-01.
7刘天成.关于封装基板用覆铜板.金属材料,2012-06.
8韦延平;冉彦祥.论厚铜层压板的厚度均匀性控制.微电子学与固体电子学,2010-08.
9杨胜春;沈真.复合材料层压板疲劳寿命预计方法研究.航空宇航推进理论与工程,2004-01.
10.罗杰斯推出R04700JXR系列天线级层压板.金属材料,2013-06.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

层压板覆铜板基板基板白边角

返回顶部