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微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

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摘要为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.

DOI 34g25z50j9/2239331

作者陈鹏;欧昌银

机构地区不详

出处《电子与封装》 2004年3期

关键词微电路封装产品水汽含量 PPM

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年03月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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