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SOP小外型封装——集成电路的拆焊方法

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DOI o0dpkm8k42/188845

作者

机构地区不详

出处《家电科技：手机维修天地》 2004年6期

关键词手机封装集成电路拆焊方法电烙铁

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2004年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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家电科技：手机维修天地

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