毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)

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    摘要 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
    作者 祝大同
    机构地区 不详
    出处 《覆铜板资讯》 2016年5期
    出版日期 2016年05月15日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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