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PCB用无玻纤型基板材料

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摘要本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

DOI 7dmlpeqyjn/1998954

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2018年6期

关键词覆铜板基板材料印制电路板复合绝缘薄膜聚酰亚胺化合物多官能环氧树脂

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2018年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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