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集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

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摘要随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响，特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例，通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

DOI zdl1kq9z4l/656864

作者杜树安;姚全斌;刘军

机构地区不详

出处《电子与封装》 2009年1期

关键词过孔封装寄生参数电性能仿真

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）