首页 > 《内蒙古教育：C》 > 2016年7期 > 浅谈随机因素对半导体桥点火性能的影响

浅谈随机因素对半导体桥点火性能的影响

打印

摘要为了研究半导体桥的点火性能,本文分析了受生产工艺和人为因素的影响而随机分布的火药各点的物理性质、火药成分、表面粗糙度以及SCB桥体密度等特征量。建立半导体桥点火过程的随机模型,采用蒙特卡洛方法研究分析了火药直径、等离子体温度及火药吸收层厚度等随机因素在半导体桥点火过程中对点火性能的影响：等离子体温度的增大,使点火延迟散布减小;火药颗粒直径,吸收层厚度的增大,使点火延迟散布增大。

DOI lder61x543/1647065

作者刘明芳;许越;陈红日;张小兵

机构地区不详

出处《内蒙古教育：C》 2016年7期

关键词半导体桥随机分析点火性能蒙特卡洛方法

分类 [文化科学][教育学]

出版日期 2016年07月17日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）