简介：题目：小明把10个黄圆片摆成一行，如果每两个黄圆片之间再插进1个红圆片，想一想，一共需要多少个红圆片？

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：今天我阅读课外书，看到这样一个问题难住了我：有位叔叔问“小机灵”几岁了，他说：“如果从我三年后年龄的2倍中减去我三年前年龄的2倍，就等于我现在的年龄。”小朋友想一想，“小机灵”今年几岁了？

简介：我总希望我的每一位学生都可以尽力做到最好,尽可能不去犯错误。但面对种种状况,他们却总是不停地犯错,有的是今天批评教育后,明天继续照犯。面对这帮小调皮,我有时候有的只是直摇头。直到有一天在讲童话故事的课堂上,最后一位同学讲的是一个被剪去了一小片的圆,想要找回一个完整的自己,四处去寻找与自己曾经相处的小碎片的故事。由于被剪了一小片,

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：

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简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：摘要圆片是装配电真空器件的重要元件，部分圆片的厚度经接触测量后无法正确放回托盘，且多种圆片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中，因圆片内外径匹配不当而导致装配时圆片挤压破损，影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象，利用现有设备的硬件结构，提出了基于视觉的圆片内外径测量方法和圆片视觉定位的放回方法，通过优化多种圆片测量取放的控制策略，彻底解决了圆片测量后无法正确放回托盘和多种圆片装配时内外径匹配不当的问题，提高了产品装配的成功率和效率。

简介：主要介绍51160型圆片直尺的校准程序及其示值误差不确定度的分析评定。

简介：摘要：班本课程作为以班级为基本构成单位的富有鲜明班级特色的一种课程，成为教育领域课程建设的一大亮点。本文以日常生活中常见的“圆”为“切入点”，论述了幼儿园班本课程叙事的实践探索，详细论述了是如何以“圆”为依托寻找课程的快乐，如何以“圆”为依托进行游戏的快乐，如何以“圆”为依托，反思班本课程叙事的快乐。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：

简介：“圆博士”今天来给同学们出“圆”题啦!

简介：“方中圆”，顾名思义，就是在正方形中画圆。那么怎样在正方形中画一个最大的圆呢？具体的步骤如下（如图1）：

简介：冲裁成形加工中，冲裁间隙和冲裁速度对切断面质量有重要的影响，在模具参数既定的情况下，调整冲裁速度来提高冲裁质量是唯一的手段。

简介：温故知新亭1．计算图1所示图形的周长。

简介：圆是宇宙间最美的线图。正因为圆是绝对美满的线性抽象，所以，圆只缥缈于理想太空，心神往之，却不能至。