首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2010年2期 > 新品介绍

新品介绍

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要《2009中国SMT电子组装制造厂商企业黄页》——2009年度巨献!专业成就未来领先一步更能赢得商机!

DOI 34g17g7z49/892055

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2010年2期

关键词制造厂商电子组装 SMT

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1.新品介绍.物理电子学,2010-01.
2李定航;高双喜.速生杨新品种介绍.林学,2001-06.
3.玉米新品介绍——屯玉53.产业经济,2006-01.
4田家祥;褚福礼;孔令业.介绍几种黑色水果新品种.产业经济,2003-11.
5.冷饮新品介绍（2）——冰麦烧.食品科学,2004-01.
6.花卉新品种介绍(非洲凤仙).林学,1999-04.
7.介绍三个葡萄新品种.园艺学,2007-02.
8张文彬.甘薯新品种——浙薯13特点介绍.产业经济,2003-04.
9冯维卓.秋熟作物旱地除草剂新品种介绍.农药学,2001-03.
10.分子光谱系列和色谱质谱仪器新品介绍.制药化工,2008-04.

来源期刊

现代表面贴装资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

制造厂商电子组装 SMT

返回顶部