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液晶聚合物——新一代高性能FPC基材

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摘要本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

DOI rdxgzgw14l/803097

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年5期

关键词液晶聚合物(LCP) 挠性印制电路(FPC) 介电常数(Dk) 介质损耗(Df) 热膨胀系数(CTE) 吸湿膨胀系数(CHE)

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年05月15日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1刘萍.高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用.微电子学与固体电子学,2010-01.
2小吴;伊峻.南通馨源海绵公司开发出新一代聚合物多元醇产品.合成树脂塑料工业,2002-01.
3PAULM.HERGENROTHER;吴良义.高性能／高温聚合物的设计、性能和应用进展.材料科学与工程,2004-01.
4赵淑战（译）;王俐（校）.高性能生物聚合物寻找新的市场机会.油气加工工程,2005-08.
5.涂料用梳状液晶聚合物.精细化工,2002-08.
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7.英国新一代航母性能分析.兵器发射理论与技术,2010-04.
8吴良义.高性能／高温聚合物的设计、性能和应用进展（Ⅶ）双马来酰亚胺.材料科学与工程,2005-02.
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来源期刊

覆铜板资讯

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液晶聚合物(LCP) 挠性印制电路(FPC) 介电常数(Dk) 介质损耗(Df) 热膨胀系数(CTE) 吸湿膨胀系数(CHE)

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