大功率发光二极管光源模块的封装热分析

    在线阅读 下载PDF 导出详情
    摘要 建立了大功率发光二极管(LightEmittingDiode,简称LED)光源模块的一种封装结构,采用热通路和电通路分离的改进方案,并用有限元方法对其进行热分析,比较了不同LED间隔和功率、基板底面不同对流强度等情况下光源模块的散热性能,仿真结果显示,在使用大功率(〉1W)LED时,自然对流不能满足光源模块的散热要求,必须加载强制对流装置。
    机构地区 不详
    出处 《光源与照明》 2009年3期
    出版日期 2009年03月13日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
    • 相关文献
    Baidu
    map