摘要
摘要：随着电子器件向小型化、多功能化和高性能的方向发展，高密度的3D系统集成技术也随之产生，三维结构的一体化使装配效率提高，信号传输速率加快，系统的可靠性得到提高，利用设计式散热技术，可以将积聚于电子产品内部的热及时排出，使其工作温度维持在一个合理的设计值之内，以保证系统的稳定与可靠，导热系数被用来说明物质的导热系数，热传导率愈高，则物料之热传导率愈高，所以，对于高性能的热辐射材料，最根本的需求就是要有较高的导热系数，高性能的导热垫片导衬垫通常要达到热传导率高，产品可靠性高，使用方便，减震降噪，绿色环保等方面的要求。
出版日期
2023年11月02日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
