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新一代半导体器件的性能和可靠性分析
新一代半导体器件的性能和可靠性分析
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摘要
摘要:在当前科技发展的背景下,新一代半导体器件的性能和可靠性成为研究的重要课题。本论文旨在分析新一代半导体器件的性能和可靠性,探讨其对技术进步和社会发展的影响。通过对现有半导体器件的结构、材料和工艺进行分析和对比,深入研究新一代半导体器件的性能和可靠性特点,提出针对新一代半导体器件性能优化和可靠性改进的方法和策略。
DOI
kd2w1nlkd6/7673086
作者
刘保银
机构地区
阜南农林科技学校 安徽省 阜阳市 236317
出处
《教育学》
2023年13期
关键词
半导体
新一代
可靠性
性能优化
分类
[][]
出版日期
2023年10月17日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
教育学
2023年13期
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