摘要
摘要：改革后，在社会高速发展下，经济水平不断提升，带动了我国科学技术水平的进步。目前，随着5G技术、可穿戴电子、物联网、智慧城市、工业网络化等的高速发展,智能化、轻薄化、小型化、高频、高精密度的电子产品市场需求越来越大。长期以来,传统电子制造行业普遍存在工序繁琐、交付周期长、供应链弹性低、污染严重等问题,且随着集成电路频率的增加,传统金丝/带键合技术在连接时产生诸多电性能弊端。随着工业4.0的兴起和增材制造产业的迅速发展,符合低碳经济发展战略的电子工程增材制造因诸多优势受到学术界与工业界高度关注,促使相关产业链发展方兴未艾。
出版日期
2023年08月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
