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电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析

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摘要摘要：本文针对电子元器件表面组装工艺中存在的质量问题，从制程流程、设备管理、品质控制等多方面进行分析，提出了一系列的改进策略，旨在提高组装质量，降低不良率，并为电子元器件行业的发展做出贡献。

DOI 34g6ynq3d9/7422079

作者甄欣欣韩坚韩冰陈雅岚

机构地区北方信息控制研究院集团有限公司，江苏南京 211153

出处《中国科技人才》 2023年8期

关键词电子元器件表面组装质量问题策略

分类 [][]

出版日期 2023年07月29日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国科技人才

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