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试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势

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摘要摘要：现阶段，人们对电子产品的要求发生了一些变化，从传统追求高性能转变为更高性能、微型化、轻量化的新追求。因此，对电子装联工艺技术的要求也在不断上升。这就需要根据现代电子装联工艺技术的应用现状，探讨未来电子装联工艺技术的发展趋势。

DOI odw57eevdk/7241956

作者马晓蓉王丹彤

机构地区西安长峰机电研究所陕西省西安市 710065

出处《中国科技信息》 2023年5期

关键词现代电子装联，工艺技术现状发展趋势

分类 [][]

出版日期 2023年06月14日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国科技信息

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