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电子封装可靠性：过去，现在及未来

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摘要摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

DOI n49r79294y/6685935

作者彭汝凌

机构地区长电科技（滁州）有限公司239500

出处《中国科技人才》 2022年14期

关键词电子封装可靠性封装材料

分类 [][]

出版日期 2022年12月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）