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《覆铜板资讯》
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2009年1期
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对几大类PCB基板材料的评价研究(一)
对几大类PCB基板材料的评价研究(一)
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摘要
本丈对几犬类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。
DOI
lj1o75754v/668168
作者
张洪文(编译)
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2009年1期
关键词
玻璃化温度
介电常数
热膨胀系数
氰酸酯树脂
BT树脂
热固性聚苯醚
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2009年01月11日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2009年1期
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