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晶圆位置检测的国内专利技术介绍

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摘要摘要：本文简要介绍了国内半导体制造领域中晶圆位置检测的专利技术，并就重点专利申请中的检测技术进行分类阐述，以供相关从业人员学习和参考。

DOI zdln9nmpjl/6439588

作者龚雪薇

机构地区国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心江苏省苏州市 215163

出处《科学与技术》 2022年11期

关键词晶圆位置检测

分类 [必威国际登录平台是什么][建筑技术科学]

出版日期 2022年09月22日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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