简述大功率半导体技术现状及其进展

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    摘要 摘要:在硅技术领域,芯片尺寸不断缩小,而晶圆尺寸不断增大,推动了半导体技术快速发展。文章针对大功率半导体技术进行探究,从功率半导体的功能和发展历程、大功率半导体技术的应用现状、未来发展趋势3个方面进行分析,以供同行参考。
    作者 黄兴
    出处 《建筑实践》 2022年5期
    出版日期 2022年07月10日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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