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大功率晶体管热学设计探讨

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摘要摘要：通过对大功率晶体管结构的分析，发现热量不仅仅集中在集电极处，在发射结及高阻区也会产生大量的热量，导致大功率晶体管结构内部的温度分布非常的不均匀（特别是高频大功率晶体管），使得局部之间温差较大，因此在产品设计时，需要增大芯片的发射极周长及增加热补偿垫片，可避免电流过于集中及加速热量的传导，以减小大功率晶体管失效的几率。

DOI 5jom35l3dv/5978184

作者胡丹杜安波杨诚

机构地区中国振华集团永光电子有限公司

出处《中国科技信息》 2022年4期

关键词内热阻Rti 基区电阻自偏压热补偿垫片

分类 [][]

出版日期 2022年06月09日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）