首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2008年5期
>
FPC用压延铜箔
FPC用压延铜箔
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
DOI
lj1e9o8gdv/595820
作者
蔡积庆(编译)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2008年5期
关键词
挠性覆铜箔板
挠性板
压延铜箔
超高弯曲性
高性能
弯曲可靠性评价
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年05月15日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
李学明.
FPC使用压延铜箔
.电路与系统,2009-01.
2
朱鹏.
压延铜箔制备技术分析
.建筑技术科学,2024-03.
3
朱鹏.
压延铜箔的现状及其发展趋势
.建筑技术科学,2024-03.
4
吴鹏.
新能源汽车上用的FPC测试方法研究
.建筑技术科学,2023-04.
5
付俭旭.
新能源汽车电池用FPC可靠性研究
.建筑技术科学,2024-01.
6
祝大同.
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
.微电子学与固体电子学,2013-04.
7
祝大同.
高频电路用覆铜箔板的新进展
.微电子学与固体电子学,1995-12.
8
赵建江.
CCS集成母排用FPC模组装配工艺分析
.建筑技术科学,2024-01.
9
原创.
电解铜箔生产用联体机的开发与优势
.金属材料,2003-03.
10
.
FPC“飓风”即将来袭——FPC激光切割机即将登场
.物理电子学,2011-04.
来源期刊
印制电路信息
2008年5期
相关推荐
高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展
柔性电路FPC的功能
高导热型铝基覆铜箔板用连续化胶膜的研制
FPC公司的管理培训模式
压延玻璃“银线”的探究
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合
[微电子学与固体电子学]
印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用
[微电子学与固体电子学]
混合信号仿真技术
[微电子学与固体电子学]
总投资10亿元!台光电子粘合片和基板项目落户黄石江
[微电子学与固体电子学]
中国芯片设计公司投入约180亿造内存
相关关键词
挠性覆铜箔板
挠性板
压延铜箔
超高弯曲性
高性能
弯曲可靠性评价
返回顶部
map