高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制

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    摘要 本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。
    作者 刘军
    机构地区 不详
    出处 《覆铜板资讯》 2008年2期
    出版日期 2008年02月12日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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