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2008年2期
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高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制
高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制
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摘要
本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。
DOI
7j6v0mmrd0/593218
作者
刘军
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2008年2期
关键词
PPO
金属基
覆铜板
高频
介电常数调节剂
陶瓷粉
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2008年02月12日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2008年2期
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PPO
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覆铜板
高频
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陶瓷粉
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