摘要
摘要：近年来，随着高新技术的发展，高端电子设备在使用性能上和在安全范围内正常运行的要求在逐渐增高。电子设备在正常运行的过程中会产生多余、无用的热量，如何将其释放以及维持工件的正常温度等问题需要认真对待。电子元件内部温度控制可以从必要与非必要两个方面进行阐述，电子设备维持自身正常运行温度是必要的。电子设备内部包含较多的发热芯片，其发热功率多数是不相同的，这将导致设备表面的热应力分布不均匀，由于热量不会及时排出，这会导致电子设备运转不正常，甚至对电子设备造成不必要的损坏。元件在持续高温状态下工作会聚集越来越多的热量于元件芯片局部，这将导致电子设备的寿命不断缩减直至不能满足正常的工作需求。所以，电子设备内部热量分布不均衡是一项亟需解决的难题。均温板利用气-液相变过程大幅提升了散热效率，可以有效避免热点现象的发生，均温板散热在各类仪器设备中的应用也变得更加广泛。
出版日期
2022年05月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
