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温度对环氧模塑料性能的影响

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摘要环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

DOI 7j6vylepd0/566318

作者谢兆文

机构地区不详

出处《电子与封装》 2007年12期

关键词温度环氧模塑料性能半导体

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2007年12月22日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）