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日本开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂

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摘要日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

DOI zdl18qvz4l/560240

作者

机构地区不详

出处《新材料产业》 2007年12期

关键词耐热温度植物性树脂开发日本科学技术

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2007年12月22日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

新材料产业

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