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未来印刷技术发展趋势及应用系列讲座（一）——Cavity PCB印刷技术

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摘要 PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wavesolder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGAPOPSIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COBCOFCOG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-freeprocess）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。

DOI kd2n3m8xd6/514014

作者高山.金次郎

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2007年2期

关键词 PCBA 技术发展趋势印刷技术应用讲座绿色电子产品

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2007年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）